엔지니어링 플라스틱 : 광섬유 커넥터의 고온 저항 및 정확도

July 31, 2024

광섬유 커넥터에서 엔지니어링 플라스틱을 사용하는 것은 고온 저항성과 정확한 치수 안정성을 가진 재료를 필요로하는 고도로 전문화 된 필드입니다. 광섬유 커넥터는 광학 통신 시스템의 주요 구성 요소로, 광학 신호의 효율적인 전송 및 연결 신뢰성을 보장하는 데 사용됩니다. 다음은 광섬유 커넥터의 엔지니어링 플라스틱의 주요 특성 및 응용 중 일부입니다.

고온 저항

광섬유 커넥터는 고온 환경을 만날 수 있으므로 링 제조 및 사용이 발생할 수 있으므로 사용 된 엔지니어링 플라스틱은 변형 또는 성능 저하없이 이러한 조건을 견딜 수 있어야합니다. 일반적인 고온 저항성 엔지니어링 플라스틱은 다음을 포함합니다.

PolyetherTherketone (Peek) : Peek은 우수한 내열성, 기계적 강도 및 화학적 안정성을 갖춘 고성능 반 결정질 열가소성이며 최대 260 ° C의 온도에서 성능을 유지할 수 있습니다.

폴리이 미드 (PI) : PI는 고온에서 우수한 기계적 특성 및 치수 안정성을 유지할 수있는 매우 높은 내열성을 갖는 비정질 중합체이다.

액정 폴리머 (LCP) : LCP는 우수한 내열성 및 유동성을 가지며 정밀 주입 성형에 적합하며, 높은 주변 온도에서 안정적인 특성을 유지할 수 있습니다.

정확성

광섬유 커넥터는 소형 치수 편차조차도 광학 신호의 손실을 초래할 수 있으므로 높은 정도의 정밀도가 필요합니다. 엔지니어링 플라스틱은 정밀 분사 성형과 같은 프로세스를 통해 높은 정확도와 일관성을 가진 부품을 생산할 수 있어야합니다. 여기에는 다음 특성이있는 재료가 필요합니다.

낮은 수축 : 사출 성형 후 부품의 치수 안정성을 보장하고 치수 편차를 줄입니다.

높은 유동성 : 복잡한 곰팡이 공동의 충전을 용이하게하고 성형 결함을 줄입니다.

좋은 기계적 특성 : 커넥터의 내구성과 신뢰성을 보장합니다.

응용 프로그램 예

실제 응용 분야에서 Peek 및 LCP와 같은 엔지니어링 플라스틱은 종종 인서트, 하우징 및 고정과 같은 광섬유 커넥터의 주요 부분을 제조하는 데 사용됩니다. 이 부분은 섬유 사이의 정렬과 연결 안정성을 보장하기 위해 정확한 치수와 모양이 필요합니다.

결론

광섬유 커넥터에서 엔지니어링 플라스틱의 적용은 광 통신 기술 개발의 주요 요인 중 하나입니다. 올바른 엔지니어링 플라스틱을 선택하면 커넥터의 성능과 신뢰성을 향상시킬뿐만 아니라 생산 비용을 줄이고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 새로운 재료 및 프로세스의 지속적인 개발로 인해 광섬유 커넥터의 성능 및 응용 범위는 향후 더 확장 될 것으로 예상됩니다.

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