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엔지니어링 플라스틱 : 반도체 테스트 소켓의 내마모성 및 정밀도

July 31, 2024
반도체 테스트 장비의 설계 및 제조에서, 테스트 소켓은 반도체 칩과 테스트 기기 사이의 연결의 중요한 부분으로서 내마모성 및 정밀도가 테스트 결과의 정확도와 장비의 서비스 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 반도체 기술의 지속적인 진전으로 전통적인 금속 재료는 점차 다양한 한계에 노출되며, 전반적인 성능이 우수한 엔지니어링 플라스틱은 반도체 테스트 소켓에 중요한 재료 선택이되었습니다.
엔지니어링 플라스틱의 내마모성
반도체 테스트 소켓은 빈번한 막힘 및 플러그 및 고강도 사용 중에 장기 안정적인 연결 성능을 보장하기 위해 내 마모에 필수적이어야합니다. 폴리이 미드 (PI), 폴리 에테르 에테르 케톤 (Peek) 및 기타 재료와 같은 엔지니어링 플라스틱은 우수한 내마모성 및 기계적 강도를 갖춘 기타 재료가 테스트 소켓에 이상적인 재료가되었습니다. 이 재료는 장기간의 기계식 마찰에 걸쳐 모양과 특성을 유지하여 소켓 마모를 줄이고 서비스 수명을 증가시킬 수 있습니다.

높은 정밀 제조
반도체 테스트 소켓은 높은 수준의 정밀도가 필요하며 소규모 차원 편차는 테스트 결과의 정확도에 영향을 줄 수 있습니다. 엔지니어링 플라스틱은 고정밀 제조의 요구를 충족시키기 위해 양호한 가공성과 치수 안정성을 가지고 있습니다. 정확한 금형 처리 및 사출 성형 공정을 통해 각 테스트 소켓과 칩 간의 완벽한 일치를 보장하기 위해 고정밀 소켓 설계를 달성 할 수 있습니다.


엔지니어링 플라스틱의 장점
반도체 테스트 소켓에서 엔지니어링 플라스틱의 사용은 마모 저항성 및 고정밀 제조에만 국한된 것이 아니라 다른 중요한 이점을 제공합니다.

전기 절연 성능 : 폴리 카보네이트 (PC), 폴리 아미드 (PA) 등과 같은 엔지니어링 플라스틱에는 전기 절연 특성이 우수하며 금속 재료로 인해 발생할 수있는 단락 및 전기 간섭을 피하여 시험의 안전성 및 신뢰성을 보장합니다. .
고온 및 저온 저항 : 엔지니어링 플라스틱은 광범위한 온도에 걸쳐 안정적인 성능을 유지하여 반도체 테스트 중에 발생할 수있는 극한 온도 변화에 적응할 수 있습니다.
경량 : 전통적인 금속 재료와 비교하여 엔지니어링 플라스틱의 밀도가 낮 으면 테스트 소켓의 무게를 크게 줄이고 장비의 이식성 및 작동 유연성을 향상시킬 수 있습니다.
화학 저항 : 엔지니어링 플라스틱은 다양한 화학 물질과 환경 수분에 대한 저항성이 우수하며, 소켓의 서비스 수명을 연장하기 위해 가혹한 환경에서 오랫동안 사용될 수 있습니다.
미래의 개발 동향
반도체 기술의 지속적인 개발로 인해 반도체 테스트 소켓에서 엔지니어링 플라스틱의 적용이 유망합니다. 향후 개발 방향에는 다음이 포함됩니다.

새로운 고성능 재료 : 테스트 소켓의 성능을 더욱 향상시키기 위해 더 높은 강도, 더 높은 내마모성 저항성 및 더 높은 온도 저항의 연구 및 개발.
녹색 재료 : 환경에 미치는 영향을 줄이고 지속 가능한 개발을 달성하기위한 생분해 성 및 재활용 환경 친화적 엔지니어링 플라스틱의 개발.
지능형 재료 : 지능형 수준의 테스트 소켓을 향상시키고 실시간 모니터링 및 규제를 달성하기 위해 감지 및 응답 기능을 갖춘 지능형 엔지니어링 플라스틱을 소개합니다.

요약
반도체 테스트 소켓에서 엔지니어링 플라스틱의 적용은 소켓의 내마모성과 정밀도를 향상시킬뿐만 아니라 반도체 테스트 장비의 성능 최적화 및 서비스 수명 연장을위한 중요한 지원을 제공합니다. 향후 새로운 재료의 지속적인 연구 개발 및 적용으로 엔지니어링 플라스틱은 반도체 테스트 분야에서 더 중요한 역할을하여 반도체 산업 개발을위한 견고한 재료 기반을 제공 할 것입니다.
Dongguan Noegem Plastic Products Co., Ltd. 2004 년에 설립 된 이래 고품질 플라스틱 재료의 개발 및 생산에 전념해 왔습니다. 우리는 30 개가 넘는 전국 특허를 보유하고 있으며, 우리의 제품에는 전자기, 반도체, 새로운 에너지 차량, 의료, 군사, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용되는 항 정적, 전도성 및 절연 재료가 포함됩니다.

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