PEI 포장의 심층적 인 비교 : 전통적인 포팅 및 저압 분사 성형, 장점 및 한계

December 18, 2024

전통적인 포팅 공정은 대형 PEI 재료 캡슐화에 적합하지만 화학 반응 시간은 길고 작동은 복잡합니다. 저압 주입 성형 공정은 비용을 줄이고 생산 효율을 향상 시키며 소규모 제품에 적합합니다. 둘 다 자체 장점과 단점, 제품 수요 선택, 생산 조건 및 비용 효율적인 기능이 있습니다.

전자 제품 포장 분야에서 전통적인 포팅 공정 및 신흥 저압 주입 성형 공정이 중요한 역할을합니다. 특히 PEI (Polyetherimide) 재료를 사용할 때,이 두 프로세스에는 고유 한 특성 및 응용 시나리오가 있습니다. 이 기사에서는이 두 프로세스를 비교하여 다른 조건에서 장점과 한계를 밝힐 것입니다.

먼저 전통적인 PEI 자료 캡슐화 프로세스를 이해해 봅시다. 이 과정에는 일반적으로 엔지니어링 플라스틱 하우징의 준비가 필요하며, 이는 캡슐화 된 제품의 크기가 큰 경우에 특히 적합합니다. 그러나,이 과정의 중요한 단점은 긴 화학 반응 시간이며 일반적으로 완료하는 데 약 24 시간이 걸립니다. 또한, 두 성분의 비율을 정확하게 제어해야하기 때문에 프로세스는 비교적 복잡합니다 (2K 구성 요소). 또한, 재료의 적절한 경화를 보장하기 위해서는 일반적으로 진공 또는 열 경화가 필요하므로 전체 공정을 더욱 성가 시게합니다. 또한 열 경화에는 더 많은 운영 플랫폼과 스탠드가 필요하며 더 많은 생산 공간을 차지합니다.

대조적으로, 저압 PEI 재료 분사 성형 공정에는 여러 가지 장점이 있습니다. 첫째, 엔지니어링 플라스틱 인클로저가 필요하지 않아 생산 비용이 줄어 듭니다. 둘째, 금형 설계는 PCB 크기에 맞게 조정될 수 있으므로 성형 된 제품의 크기가 작아 공간을 절약합니다. 또한, 경화 반응이 필요하지 않기 때문에, 주입이 완료된 후에 제품은 다음 프로세스로 빠르게 이동할 수있어 생산 효율이 크게 향상 될 수 있습니다. 가장 중요한 것은이 프로세스는 단일 접착제를 사용하여 혼합을 제거하여 작동 프로세스를 단순화하는 것입니다.

특정 응용 분야에서 제품 크기 요구 사항이 높고 생산 공간이 제한되면 저압 주입 성형 공정이 의심 할 여지없이 더 나은 선택입니다. 그것은 제품의 소형화의 필요성을 충족시킬뿐만 아니라 생산 공정의 복잡성과 비용을 줄입니다. 그러나 특정 엔지니어링 플라스틱 쉘이 필요하거나 특별한 성능 요구 사항이있는 일부 제품의 경우 기존 포팅 프로세스에도 적용 가치가있을 수 있습니다.

요약하면, 저압 주입 성형 및 전통적인 포팅 공정은 PEI 재료 캡슐화에서 고유 한 장점과 단점이 있습니다. 적절한 프로세스를 선택할 때는 제품의 특정 요구, 생산 조건 및 비용 효율성 및 기타 요인에 따라 포괄적으로 고려해야합니다. 과학 기술의 지속적인 발전과 프로세스의 지속적인 최적화로 인해, 우리는 앞으로 전자 제품 개발에 대한 강력한 지원을 제공하기 위해보다 효율적이고 환경 친화적 인 캡슐화 프로세스가 등장 할 것이라고 믿을만한 이유가 있습니다.

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