엔지니어링 플라스틱은 특성으로 인해 다이오드에서 널리 사용됩니다.

August 28, 2024

다이오드에서 엔지니어링 플라스틱의 적용은 주로 포장 및 하우징 재료에 반영됩니다. 다이오드는 단방향 전도도를 갖는 반도체 장치이며 정류, 신호 감지, 전압 안정화 및 신호 변조 분야에서 널리 사용됩니다. 다이오드 내부의 반도체 칩을 보호하고 전기 연결을 제공하기 위해서는 다이오드를 일반적으로 쉘에 캡슐화해야합니다. 엔지니어링 플라스틱은 우수한 특성으로 인해 다이오드 캡슐화 재료에 이상적입니다.

다음은 다이오드 애플리케이션의 엔지니어링 플라스틱의 주요 이점은 다음과 같습니다.

전기 단열 : 엔지니어링 플라스틱은 외부 환경에서 다이오드의 반도체 칩을 효과적으로 분리하여 전기 단락 및 누출을 방지하는 우수한 전기 절연 특성을 가지고 있습니다.

열 안정성 : 다이오드는 작업 할 때 일정량의 열을 생성합니다. 엔지니어링 플라스틱은 일반적으로 열 안정성이 우수하며, 다이오드의 안정적인 작동을 보장하기 위해 어느 정도의 작동 온도를 견딜 수 있습니다.

기계적 강도 : 엔지니어링 플라스틱은 외부 충격 및 진동으로부터 내부 반도체 칩을 보호하기에 충분한 기계적 강도와 강성을 가지고 있습니다.

화학적 안정성 : 엔지니어링 플라스틱은 일반적인 화학 물질에 대한 부식성이 우수하여 환경의 화학적 침식으로부터 다이오드를 보호 할 수 있습니다.

가공 성능 : 엔지니어링 플라스틱은 분사 성형이 쉽고 패키지 쉘의 복잡한 형태로 제조하여 다양한 설계 및 응용 프로그램의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

경량 : 금속 재료와 비교하여 엔지니어링 플라스틱은 밀도가 낮고 플라스틱 포장을 사용하면 다이오드의 전체 중량을 줄일 수 있습니다.

비용 효율성 : 엔지니어링 플라스틱의 원자재 비용 및 가공 비용은 일반적으로 금속 재료의 비용보다 낮아서 다이오드의 제조 비용을 줄이는 데 도움이됩니다.

다이오드 캡슐화에 사용되는 일반적인 엔지니어링 플라스틱에는 폴리 카보네이트 (PC) , 폴리 아미드 (PA, 나일론) , 폴리에틸렌 테레 프탈레이트 (PET) , 폴리 페닐 렌 설파이드 (PPS) 등이 포함됩니다. 이 재료는 다이오드의 특정 응용 프로그램 요구 및 성능 요구 사항에 따라 선택됩니다.

전자 산업의 소형화, 경량 및 고성능을 지속적으로 추구함으로써, 다이오드 및 기타 전자 구성 요소 패키지에 엔지니어링 플라스틱의 적용이 계속 확장 될 것입니다. 동시에, 새로운 유형의 엔지니어링 플라스틱 및 복합재도 더 높은 성능과보다 엄격한 환경 조건으로 응용 프로그램의 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있습니다.

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Dongguan Noegem Plastic Products Co., Ltd. 2004 년에 설립 된 이래 고품질 플라스틱 재료의 개발 및 생산에 전념해 왔습니다. 우리는 30 개가 넘는 전국 특허를 보유하고 있으며, 우리의 제품에는 전자기, 반도체, 새로운 에너지 차량, 의료, 군사, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용되는 항 정적, 전도성 및 단열재가 포함됩니다.

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작가:

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