정밀 엔지니어링 : 반도체 포장을위한 고성능 엔지니어링 플라스틱 부품

July 13, 2024

반도체 산업에서 포장 기술은 칩 성능과 신뢰성을 보장하는 핵심 링크입니다. 반도체 장치의 지속적인 소형화 및 통합으로 포장 재료에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 고성능 엔지니어링 플라스틱은 고유 한 특성으로 인해 반도체 포장에 중요한 역할을합니다.

고순도 및 낮은 외출 : 반도체 포장 재료는 칩 성능에 부작용을 피하기 위해 매우 높은 순도를 가져야합니다. 폴리 페닐 렌 설파이드 (PPS) 및 폴리 에테르 에테르 케톤 (Peek) 과 같은 엔지니어링 플라스틱은 외부 유행성이 낮아 고온에서 가스의 방출을 줄이고 진공 환경이 높은 환경을 줄일 수있어 포장 공정의 청결을 보장합니다.

치수 안정성 : 반도체 패키지의 구성 요소는 패키지의 정밀성과 신뢰성을 보장하기 위해 다양한 온도 및 습도 조건에서 치수 적으로 안정적이어야합니다. 폴리이 미드 (PI) 및 폴리 테리 미드 (PEI) 와 같은 엔지니어링 플라스틱은 탁월한 차원 안정성을 가지며 극한 환경에서 정확한 구성 요소의 정확한 형태를 유지할 수 있습니다.

화학 저항성 : 반도체 제조 공정은 다양한 화학 시약을 사용하고 포장 재료는 이러한 화학 물질에 내성이 있어야합니다. 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 및 폴리 에테르 에테르 케톤 (Peek) 과 같은 엔지니어링 플라스틱은 화학 저항성이 우수하며 부식으로부터 칩을 보호 할 수 있습니다.

열 관리 : 반도체 장치는 작동 할 때 많은 열을 생성합니다. 포장 재료는 열전도율이 우수하고 열 전도성이 우수해야합니다. 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP) 및 그래 핀 강화 플라스틱과 같은 엔지니어링 플라스틱은 열전도도가 우수하여 패키지의 열 관리 효율을 향상시킬 수 있습니다.

기계적 강도 : 패키지 구성 요소는 제조 및 사용 중에 기계적 응력을 견딜 필요가 있으며, 유리 섬유 강화 플라스틱 (GFRP) 및 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP)과 같은 엔지니어링 플라스틱은 필요한 기계적 보호를 제공하기 위해 강도와 강도가 높습니다.

전자기 차폐 : 반도체 장치의 통합이 증가함에 따라 전자기 간섭이 점점 더 두드러지고 있습니다. 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP)과 같은 엔지니어링 플라스틱은 외부 전자기 간섭으로부터 칩을 보호하기 위해 효과적인 전자기 차폐를 제공 할 수 있습니다.

설계 유연성 : 엔지니어링 플라스틱은 처리 및 곰팡이가 쉽고 복잡한 형상 및 구조로 설계하여 다양한 포장 요구를 충족시키고 포장 효율성 및 성능을 향상시킬 수 있습니다.

환경 친화적 : 환경 보호 및 지속 가능한 개발의 요구 사항에 따라 많은 엔지니어링 플라스틱을 재활용 할 수 있으며, 이는 반도체 산업의 장기 개발에 중요합니다.

포장 기술의 정밀성과 신뢰성을 향상시킬뿐만 아니라 반도체 장치의 소형화 및 통합을위한 강력한 지원을 제공하기 위해 반도체 포장에 고성능 엔지니어링 플라스틱의 적용. 재료 과학의 지속적인 진보로 인해 반도체 포장 분야에서 엔지니어링 플라스틱의 적용이보다 널리 사용되어 반도체 기술의 개발에 기여할 것입니다.

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