정밀 엔지니어링 : 반도체 포장을위한 고성능 엔지니어링 플라스틱 부품

July 13, 2024

반도체 산업에서 포장 기술은 칩 성능과 신뢰성을 보장하는 핵심 링크입니다. 반도체 장치의 지속적인 소형화 및 통합으로 포장 재료에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 고성능 엔지니어링 플라스틱은 고유 한 특성으로 인해 반도체 포장에 중요한 역할을합니다.

고순도 및 낮은 외출 : 반도체 포장 재료는 칩 성능에 부작용을 피하기 위해 매우 높은 순도를 가져야합니다. 폴리 페닐 렌 설파이드 (PPS) 및 폴리 에테르 에테르 케톤 (Peek) 과 같은 엔지니어링 플라스틱은 외부 유행성이 낮아 고온에서 가스의 방출을 줄이고 진공 환경이 높은 환경을 줄일 수있어 포장 공정의 청결을 보장합니다.

치수 안정성 : 반도체 패키지의 구성 요소는 패키지의 정밀성과 신뢰성을 보장하기 위해 다양한 온도 및 습도 조건에서 치수 적으로 안정적이어야합니다. 폴리이 미드 (PI) 및 폴리 테리 미드 (PEI) 와 같은 엔지니어링 플라스틱은 탁월한 차원 안정성을 가지며 극한 환경에서 정확한 구성 요소의 정확한 형태를 유지할 수 있습니다.

화학 저항성 : 반도체 제조 공정은 다양한 화학 시약을 사용하고 포장 재료는 이러한 화학 물질에 내성이 있어야합니다. 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 및 폴리 에테르 에테르 케톤 (Peek) 과 같은 엔지니어링 플라스틱은 화학 저항성이 우수하며 부식으로부터 칩을 보호 할 수 있습니다.

열 관리 : 반도체 장치는 작동 할 때 많은 열을 생성합니다. 포장 재료는 열전도율이 우수하고 열 전도성이 우수해야합니다. 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP) 및 그래 핀 강화 플라스틱과 같은 엔지니어링 플라스틱은 열전도도가 우수하여 패키지의 열 관리 효율을 향상시킬 수 있습니다.

기계적 강도 : 패키지 구성 요소는 제조 및 사용 중에 기계적 응력을 견딜 필요가 있으며, 유리 섬유 강화 플라스틱 (GFRP) 및 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP)과 같은 엔지니어링 플라스틱은 필요한 기계적 보호를 제공하기 위해 강도와 강도가 높습니다.

전자기 차폐 : 반도체 장치의 통합이 증가함에 따라 전자기 간섭이 점점 더 두드러지고 있습니다. 탄소 섬유 강화 플라스틱 (CFRP)과 같은 엔지니어링 플라스틱은 외부 전자기 간섭으로부터 칩을 보호하기 위해 효과적인 전자기 차폐를 제공 할 수 있습니다.

설계 유연성 : 엔지니어링 플라스틱은 처리 및 곰팡이가 쉽고 복잡한 형상 및 구조로 설계하여 다양한 포장 요구를 충족시키고 포장 효율성 및 성능을 향상시킬 수 있습니다.

환경 친화적 : 환경 보호 및 지속 가능한 개발의 요구 사항에 따라 많은 엔지니어링 플라스틱을 재활용 할 수 있으며, 이는 반도체 산업의 장기 개발에 중요합니다.

포장 기술의 정밀성과 신뢰성을 향상시킬뿐만 아니라 반도체 장치의 소형화 및 통합을위한 강력한 지원을 제공하기 위해 반도체 포장에 고성능 엔지니어링 플라스틱의 적용. 재료 과학의 지속적인 진보로 인해 반도체 포장 분야에서 엔지니어링 플라스틱의 적용이보다 널리 사용되어 반도체 기술의 개발에 기여할 것입니다.

플라스틱 부품의 미래에 합류하십시오

Noegem은 모든 주요 유통 업체 및 파트너를 초대하여 신흥 산업에서 플라스틱 부품의 엔지니어링 및 개발에 대해 우리를 방문하고 논의합니다. 우리는 당신과 함께 Abrilliant 미래를 만들기를 고대합니다!

문의하기

Author:

Ms. helen

이메일:

helen@noegem.com

Phone/WhatsApp:

8613826954615